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此外，X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業內首次整合彩色（Color

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）＋黑白（Mono）智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智慧型手機用戶帶來更加豐富多彩的「鏡頭」生活。

曦力X23和X27採用特殊省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕

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系統參數，搭配人眼視覺模型技術，最高還能降低25％的螢幕功耗。

這次X23和X27採用十核三叢集架構和CorePilot3.0R異質架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，

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同時兼顧處理器性能和功耗。相較於目前最高端的X25，新推出的X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20％以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式（APP）啟動速度方面，也有很明顯的提升。

朱尚祖指出，聯發科升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，並從提升用戶體驗角度出發，在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

通訊傳輸部分，聯發科X23

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和X27內建封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15％的電量。

IC設計龍頭聯發科（2454）昨（1）日發表兩款新型高階晶片曦力（Helio）X23及X27。聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，這兩款晶片將雙攝功能優化，處理器也性能提升20％以上，增強聯發科的曦力品牌競爭優勢。

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